[实用新型]一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构

摘要

本实用新型涉及半导体器件工装领域，具体涉及一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构，它包括焊接底板、焊接盖板、上铜框架、下铜框架、顶料器，所述焊接底板和焊接盖板均设有至少一个熔焊槽，所述熔焊槽的一侧设有等距定位针，所述熔焊槽的另一侧设有不等距定位针，所述下铜框架设有与不等距定位针相对应的不等距定位孔，所述上铜框架设有与等距定位针相对应的等距定位孔；本实用新型能够快速、正确放置上铜框架、下铜框架，提高了焊接效果，降低了劳动强度，减少铜框架的变形。

主权项

一种用于表面贴装整流桥ABS生产的焊接结构，包括焊接底板、焊接盖板、上铜框架、下铜框架、顶料器，其特征在于：所述焊接底板（1）和焊接盖板（2）均设有至少一个熔焊槽（3），所述熔焊槽（3）的一侧设有等距定位针（101），所述熔焊槽（3）的另一侧设有不等距定位针（102），所述下铜框架（4）设有与不等距定位针（102）相对应的不等距定位孔（401），所述上铜框架（5）设有与等距定位针（101）相对应的等距定位孔（501）。