[实用新型]自动制冷或加热的气体传感器模块

摘要

自动制冷或加热的气体传感器模块，涉及气体传感器恒温装置，本实用新型为了解决现有气体传感器低温灵敏度降低易产生误判断和高温环境下其寿命会降低的问题，本实用新型包括传感器上罩、控制电路板、控温半导体组件、气敏传感器、进气孔和传感器下罩，传感器上罩和传感器下罩均为桶体，且传感器上罩和传感器下罩配合组成密闭箱体，控制电路板、控温半导体组件和气敏传感器均置于所述箱体的内腔体中，传感器下罩底部中心开有通透的孔洞，进气孔置于所述孔洞中；控温半导体组件包括陶瓷壳、金属膜、金属环和L个半导体元件，气敏传感器设置在金属环的内腔中。本实用新型适用于气体传感器恒温装置。

主权项

自动制冷或加热的气体传感器模块，其特征在于，它包括传感器上罩(1)、控制电路板(2)、控温半导体组件(3)、气敏传感器(4)、进气孔(6)和传感器下罩(7)，传感器上罩(1)和传感器下罩(7)均为桶体，且传感器上罩(1)和传感器下罩(7)配合组成密闭箱体，控制电路板(2)、控温半导体组件(3)和气敏传感器(4)均置于所述箱体的内腔体中，传感器下罩(7)底部中心开有通透的孔洞，进气孔(6)置于所述孔洞中；控温半导体组件(3)包括陶瓷壳(3‑1)、金属膜(3‑2)、金属环(3‑3)和L个半导体元件(3‑4)，L为大于1的整数，陶瓷壳(3‑1)与金属环(3‑3)同轴环套设置，金属膜(3‑2)固接在陶瓷壳(3‑1)的内侧壁上，L个半导体元件(3‑4)的一端沿金属环(3‑3)外侧壁成辐射状均匀分布，L个半导体元件(3‑4)的另一端分别对应连接在金属膜(3‑2)上，气敏传感器(4)设置在金属环(3‑3)的内腔中。