[实用新型]一种散热LED灯有效
| 申请号： | 201320734892.9 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203659918U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘树雷 | 申请（专利权）人： | 刘树雷 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400020 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种散热LED灯。其包括硅基板，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉固定在印制电路板上；硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板；LED芯片外侧固定套有弧形透镜，弧形透镜采用玻璃透镜，其顶部内表面设置有荧光粉层，内部灌注有密封剂。本实用新型结构设计合理，实现提高出光效率和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led | ||
【主权项】：
一种散热LED灯，其特征在于：包括硅基板（1），硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，加厚Cu热沉（3）固定在印制电路板（8）上；硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片（5）外侧和硅基板（1）；LED芯片（5）外侧固定套有弧形透镜（6），弧形透镜（6）采用玻璃透镜，其顶部内表面设置有荧光粉层（7），内部灌注有密封剂。
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