[实用新型]入耳式耳机有效

专利信息
申请号: 201320735447.4 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN203590415U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 曾木村 申请(专利权)人: 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种入耳式耳机,包括一耳套、一喇叭模块及一后盖。所述耳套具有一呈中空结构的套头,该套头顶部开设有一出音孔,从出音孔向套头内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部。该抵触部端部向外扩张沿径向继续延伸形成一套筒,套筒内部呈中空结构形成一容纳空间,容纳空间一端与抵触部的中空结构相贯通,另一端形成一开口。所述喇叭模块容置于套筒的容纳空间内。所述后盖盖合于所述耳套的套筒端。本实用新型入耳式耳机由耳套、喇叭模块及后盖组成,且耳套下端设有一中空套筒,喇叭模块可直接装设于所述套筒内,喇叭模块更接近套头,且耳机构件少,进而可使本实用新型入耳式耳机体积轻巧、成本低、组装良率高、音效质量好。
搜索关键词: 入耳 耳机
【主权项】:
一种入耳式耳机,其特征在于:包括一耳套、一喇叭模块及一后盖,所述耳套具有一呈中空结构的套头,该套头顶部开设有一出音孔,套头上从出音孔周缘向套头内部径向延伸形成一呈中空结构的抵触部,所述抵触部的自由端向外扩张再沿径向继续延伸形成一套筒,套筒内部呈中空结构形成一容纳空间,该容纳空间一端与抵触部的中空结构相贯通,另一端形成一开口;所述喇叭模块容置于套筒的容纳空间内;所述后盖盖合于所述耳套的套筒端。
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