[实用新型]一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装有效
| 申请号： | 201320735981.5 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203611371U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 旷文飞;冯德伸;于卫永 | 申请（专利权）人： | 北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B24B13/005 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 100088 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。本实用新型通用工装在加工红外材料球面及其他材料需加工球面时，调整块可以调整夹持范围的大小，使之能通用多种工件；通过底部螺杆及固定盘可以调整并固定加持高度，使之能扩大加工范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 红外 晶体 材料 球面 加工 新型 通用 工装 | ||
【主权项】：
一种用于红外晶体材料球面加工的新型通用工装，其特征在于，它包括基准平台，该基准平台中心设有加工平面，该基准平台周缘设有若干通向该加工平面周缘的通槽，各通槽内滑设有调整块；该调整块呈L型，底部通过螺栓可固定在该通槽内的任意位置。
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