[实用新型]一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构

摘要

一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，在呈“L”形的安装底座内侧，沿其横段固定一块长条形的下夹持块、沿其竖段固定一块背板，在安装底座竖段外侧上安装一个压缩气缸，其活塞杆竖直向上、伸出安装底座上方，伸出端上安装一块呈倒“L”形的安装板，安装板的水平段从安装底座竖段上方越过，在安装底座内侧竖直向下折弯，对应配置在下夹持块上方的长条形上夹持块上部通过一根带有扭簧的转轴转动安装在安装板下端。本装置能够使半导体料盒紧贴背板，保证下道工序送料定位精准；结构简单可靠，利于对现有设备进行改造。

主权项

一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构，在呈“L”形的安装底座（1）内侧，沿其横段固定一块长条形的下夹持块（2）、沿其竖段固定一块背板（3），其特征在于：在安装底座（1）竖段外侧上安装一个压缩气缸（4），其活塞杆竖直向上、伸出安装底座（1）上方，伸出端上安装一块呈倒“L”形的安装板（5），安装板（5）的水平段从安装底座（1）竖段上方越过，在安装底座（1）内侧竖直向下折弯，对应配置在下夹持块（2）上方的长条形上夹持块（6）上部通过一根带有扭簧的转轴（8）转动安装在安装板（5）下端，扭簧处于自由状态时，上夹持块（6）与背板（3）之间的距离小于半导体料盒（7）的壁厚。