[实用新型]卡片铣槽封装设备

摘要

本实用新型公开了一种卡片铣槽封装设备，包括机台、主控制器、用于承载芯片带料的走料通道以及设于机台上的冲切机构，冲切机构包括与主控制器电连接的冲切气缸和设于冲切气缸上方的冲切模具，冲切模具上设有多个不同尺寸的冲孔模块，走料通道为多个，各走料通道平行设置，走料通道位于冲切气缸与冲孔模块之间，走料通道与冲孔模块一一对应设置。本实用新型的卡片铣槽封装设备，其冲切模具可适合冲切多种芯片，生产不同卡片时，无需更换冲切模具，省去了更换冲切模具的麻烦，节省了时间，提高了生产效率。

主权项

一种卡片铣槽封装设备，包括机台、主控制器、用于承载芯片带料的走料通道以及设于所述机台上的冲切机构，所述冲切机构包括与所述主控制器电连接的冲切气缸和设于所述冲切气缸上方的冲切模具，其特征在于，所述冲切模具上设有多个不同尺寸的冲孔模块，所述走料通道为多个，各走料通道平行设置，所述走料通道位于所述冲切气缸与所述冲孔模块之间，所述走料通道与所述冲孔模块一一对应设置。