[实用新型]具导流盖的机体结构有效
申请号: | 201320739220.7 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN203590663U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 郑名峯 | 申请(专利权)人: | 瑞祺电通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具导流盖的机体结构,包含有:一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板,该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状;一顶盖,固设于该机体上,并盖罩于该导流盖的上方;如此一来,能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上风扇的设置,且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积,而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 导流 机体 结构 | ||
【主权项】:
一种具导流盖的机体结构,其特征在于,包含有:一机体,该机体包括有一底板及一容置空间,该机体的前、后设有多个风扇;一导流盖,盖设于该机体的该容置空间处,该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板,该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状;一顶盖,固设于该机体上,并盖罩于该导流盖的上方。
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