[实用新型]具导流盖的机体结构有效
| 申请号： | 201320739220.7 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203590663U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郑名峯 | 申请（专利权）人： | 瑞祺电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具导流盖的机体结构，包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方；如此一来，能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 导流 机体 结构 | ||
【主权项】：
一种具导流盖的机体结构，其特征在于，包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方。
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