[实用新型]厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪有效

专利信息
申请号: 201320739675.9 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN203535162U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 刘国庆 申请(专利权)人: 威科电子模块(深圳)有限公司
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 张志醒
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪,它包括底座;夹具,该夹具包括下载板及上载板,下载板固定于底座上,下载板和底座之间安装有第一针板,第一针板上设有数个并联的第一导电探针,下载板上具有放置区,放置区设有数个针孔,第一导电探针由针孔伸出显露于放置区;上载板位于下载板的正上方,其下表面设有第二针板,第二针板上设有数个并联第二导电探针;供电模块,第一导电探针及第二导电探针连接至供电模块,当第一导电探针与对应的第二导电探针之间导通时,形成独立的通电回路,每个通电回路上连接有一显示灯;控制机构,用以控制所述上载板上下运动。本实用新型的结构简单,可对各个引脚插孔进行同时检测,工作效率更高。
搜索关键词: 混合 集成电路 模块 金属化 孔导通 测试仪
【主权项】:
一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪,其特征在于:它包括底座;夹具,所述夹具包括下载板及上载板,其中,所述下载板通过垫脚固定于所述底座上,于所述下载板和底座上表面之间形成有一空间,所述空间内安装有一第一针板,所述第一针板上设有数个并联的第一导电探针,所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区,所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔,所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区;所述上载板位于所述下载板的正上方,其下表面设有第二针板,所述第二针板上设有数个并联的第二导电探针;每个所述第二导电探针与对应位置的一个所述第一导电探针形成一组探测机构,每组所述探测机构中的第一导电探针具有可插入所述金属化孔下端的尖端部A,第二导电探针具有可插入所述金属化孔上端的尖端部B;供电模块,每组探测机构中的所述第一导电探针及第二导电探针连接至所述供电模块,当所述第一导电探针与对应的第二导电探针之间导通时,形成独立的通电回路,于每个所述通电回路上连接有一显示灯;控制机构,用以控制所述上载板上下运动,以使上载板与下载板闭合。
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