[实用新型]六层线路板非对称改良结构有效
申请号: | 201320739778.5 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN203618216U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请(专利权)人: | 江苏苏杭电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种六层线路板非对称改良结构,包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层,第一、五PP介质层厚度相同,第一、第四无铜芯板介质层厚度相同,第二、四PP介质层厚度相同,第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层,形成了完全对称的介质层结构,从而利于层压工艺的管控,减小加工难度,降低层压过程中板之间产生的内应力,防止不对称结构造成的板翘等问题,提升产品良率。 | ||
搜索关键词: | 线路板 对称 改良 结构 | ||
【主权项】:
一种六层线路板非对称改良结构,其特征在于:包括依次层叠的第一线路层(1)、第一PP介质层(11)、第一无铜芯板介质层(21)、第二PP介质层(12)、第二无铜芯板介质层(22)、第三PP介质层(13)、第二线路层(2)、第三无铜芯板介质层(23)、第三线路层(3)、第四PP介质层(14)、第四线路层(4)、第四无铜芯板介质层(24)、第五线路层(5)、第五PP介质层(15)和第六线路层(6),所述第一PP介质层(11)与第五PP介质层(15)厚度相同,所述第一无铜芯板介质层(21)和第四无铜芯板介质层(24)厚度相同,所述第二PP介质层(12)和第四PP介质层(14)厚度相同,所述第二无铜芯板介质层(22)和第三无铜芯板介质层(23)厚度相同。
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