[实用新型]电子元器件的引脚折弯装置有效
| 申请号： | 201320740553.1 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203649213U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄帝坤;张伟 | 申请（专利权）人： | 武汉华扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 437000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，其特征在于，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模、所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。本实用新型设置多个压头可对所有引脚一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，影响电子元器件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引脚 折弯 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，其特征在于，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模，所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。
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