[实用新型]阶梯式Active SIM全卡有效
| 申请号： | 201320744081.7 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203596032U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋石正;吴江又 | 申请（专利权）人： | 蒋石正 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 411100 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种阶梯式Active SIM全卡，包括：SIM卡电路板和天线电路板，SIM卡电路板包括SIM卡区域和天线区域，天线电路板设置在与天线区域相对应的位置，且SIM卡电路板与天线电路板连接，且天线电路板突出于SIM卡电路板的表面并形成阶梯结构。本实用新型由于采用了阶梯结构，因而将SIM卡电路板与天线电路板整合在一起，克服了现有技术中的安装尺寸大、天线横截面积小，磁力线稀疏，磁力线曲度不易耦合，使用寿命短、工艺复杂、不宜操作等缺陷，Active SIM全卡具有结构简单、尺寸小、高性能、成本低、加工方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 active sim | ||
【主权项】：
一种阶梯式Active SIM全卡，其特征在于，包括：SIM卡电路板（1）和天线电路板（2），所述SIM卡电路板（1）包括SIM卡区域和天线区域，所述天线电路板（2）设置在与所述天线区域相对应的位置，且所述SIM卡电路板（1）与所述天线电路板（2）连接，且所述天线电路板（2）突出于所述SIM卡电路板（1）的表面并形成阶梯结构。
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