[实用新型]一种抗干扰型球栅阵列式集成电路有效
申请号: | 201320745712.7 | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN203553156U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 万宏伟;耿亚平 | 申请(专利权)人: | 常州唐龙电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L23/31;H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213200 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种抗干扰型球栅阵列式集成电路,包括引线框架、芯片载体和芯片以及引线,锡球与引线相互电连接,引线框架上开设有相互对称的定位孔,引线框架上设有钢化玻璃防护罩,钢化玻璃防护罩的边缘上设有向外折的延伸边,延伸边上开设有螺纹孔,钢化玻璃防护罩通过螺丝穿过螺纹孔拧在引线框架的定位孔内,钢化玻璃防护罩内设有隔磁护罩,隔磁护罩内均布并排设有永磁环,钢化玻璃防护罩与隔离护罩之间设有金属网格。所述的一种抗干扰型球栅阵列式集成电路,采用此种设计的集成电路,利用隔磁护罩的设计,能够有效地实现防止电磁信号的干扰问题,从而能够使集成电路在运行过程中的稳定性,并且具备安装方便的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 型球栅 阵列 集成电路 | ||
【主权项】:
一种抗干扰型球栅阵列式集成电路,包括引线框架(1)、设在引线框架(1)上的芯片载体(2)和设于芯片载体(2)上的芯片(3)以及连接在芯片(3)上并穿出引线框架(1)的引线(4),引线框架(1)下表面焊有锡球(5),锡球(5)与引线(4)相互电连接,其特征是:所述的引线框架(1)上开设有相互对称的定位孔(6),引线框架(1)上设有钢化玻璃防护罩(7),钢化玻璃防护罩(7)的边缘上设有向外折的延伸边(8),延伸边(8)上开设有螺纹孔(9),钢化玻璃防护罩(7)通过螺丝穿过螺纹孔(9)拧在引线框架(1)的定位孔(6)内,钢化玻璃防护罩(7)内设有隔磁护罩(10),隔磁护罩(10)内均布并排设有永磁环(11),钢化玻璃防护罩(7)与隔离护罩(10)之间设有金属网格(12)。
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