[实用新型]晶圆刻号自动识别系统有效
| 申请号： | 201320745722.0 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203760430U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杜壬;朱进义;母满全 | 申请（专利权）人： | 中航（重庆）微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 401331 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆刻号自动识别系统，包括图像采集装置、图像处理装置、刻号识别模块和图像显示装置；所述图像采集装置用于采集所述晶圆表面的图像；所述图像处理装置对采集的晶圆表面的图像进行处理，并输出所述晶圆刻号的字符信息；所述刻号识别模块用于识别图像处理装置输出的字符信息是否正确，并通过所述图像显示装置显示输出识别结果。本实用新型识别程度较高，可很好保证生产工艺的正常进行，同时不需要购买昂贵的传片装置、旋转托盘以及专业工艺相机，减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆刻号 自动识别 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆刻号自动识别系统，其特征在于，包括图像采集装置、图像处理装置、刻号识别装置和显示装置； 所述图像采集装置包括一摄像机，所述摄像机镜头正对所述晶圆表面刻号位置处； 所述图像处理装置包括一色彩处理单元、图像切割单元、字符识别单元； 所述字符识别单元有一储存模块，所述储存模块存储有有字库信息； 所述刻号识别装置储存有正确的晶圆刻号信息； 所述图像采集装置用于采集所述晶圆表面的图像； 所述图像处理装置对采集的晶圆表面的图像进行处理，并输出所述晶圆刻号的字符信息； 所述刻号识别装置用于识别图像处理装置输出的字符信息是否正确，并通过所述显示装置显示输出识别结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
