[实用新型]用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320749303.4 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203631528U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军 | 申请（专利权）人： | 吴勇军 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 415305 湖南省常德市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构，包括芯片和连接于该芯片上的多块基板，其中，该基板呈“之”字形结构，其上平面连接该芯片、下平面连接焊接点。本实用新型使得焊接点的高度和体积都得到了降低，可以有效地保护芯片，使得电性能提升，寄生电感与电容变小，特别是对高频产品。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 工艺 封装 新型 芯片 结构 | ||
【主权项】：
用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构，包括芯片和连接于所述芯片上的多块基板，其特征在于：所述基板呈“之”字形结构，其上平面连接所述芯片、下平面连接焊接点。
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