[实用新型]奥美拉唑和碳酸氢钠包芯片有效
| 申请号： | 201320754504.3 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203763525U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吴光彦 | 申请（专利权）人： | 黑龙江福和华星制药集团股份有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/22 | 分类号： | A61K9/22;A61K33/00;A61P1/04;A61K31/4439 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 151100 黑龙江省绥化市肇东市*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
本实用新型涉及一种含有奥美拉唑和碳酸氢钠活性成分的包芯片，包括外周含药层（1）和位于含药层中间的含药片芯（2），外周含药层（1）的药物活性成分是碳酸氢钠，含药片芯（2）的活性成分是奥美拉唑，外周含药层（1）将含药片芯（2）紧固，含药片芯（2）与包芯片同轴度 |
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| 搜索关键词： | 奥美拉唑 碳酸氢钠 芯片 | ||
【主权项】：
一种奥美拉唑和碳酸氢钠包芯片，其特征在于，所述包芯片包括外周含药层(1)和位于含药层中间的含药片芯(2)，所述外周含药层(1)的药物活性成分是碳酸氢钠，所述含药片芯(2)的活性成分是奥美拉唑，所述外周含药层(1)将含药片芯(2)紧固，含药片芯(2)与包芯片同轴度![]()
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