[实用新型]一种半导体元件有效

专利信息
申请号: 201320756638.9 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN203562429U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 叶文冠 申请(专利权)人: 叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/78
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 傅家强
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体元件,包括一硅衬底,硅衬底上形成有栅极、源极和漏极,栅极和硅衬底之间形成有一层绝缘层,栅极由位于绝缘层上的多晶硅层和位于多晶硅层上的硅化钛层组成,硅化钛层上形成有保护层,保护层、硅化钛层、多晶硅层和绝缘层的周围环绕有三层结构层,由里到外依次为氮化硅间隙壁层、亲层和氧化硅间隙壁层,源极和漏极上形成有硅化钛层,硅衬底上形成有内层介电层,内层介电层中形成有接触窗开口。本实用新型通过采用上述技术方案,可使得栅极和接触窗口内的导线可以完全绝缘,不会发生短路现象。
搜索关键词: 一种 半导体 元件
【主权项】:
一种半导体元件,包括一硅衬底,硅衬底上形成有栅极、源极和漏极,栅极和硅衬底之间形成有一层绝缘层,其特征在于:所述栅极由位于绝缘层上的多晶硅层和位于多晶硅层上的硅化钛层组成,硅化钛层上形成有保护层,保护层、硅化钛层、多晶硅层和绝缘层的周围环绕有三层结构层,由里到外依次为氮化硅间隙壁层、亲层和氧化硅间隙壁层,所述源极和所述漏极上形成有硅化钛层,硅衬底上形成有内层介电层,内层介电层中形成有接触窗开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司,未经叶文冠;绿亚电子(泉州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320756638.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top