[实用新型]新型金相抛光装置有效
申请号: | 201320756963.5 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN203665282U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 尹宇 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266580 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及抛光技术领域,尤其涉及一种新型金相抛光装置,能够更加高效的完成金相试样的抛光工作。新型金相抛光装置包括底板、调节导轨和夹持装置。其特征在于:底板为矩形方板结构,用于固定砂纸,并安装有调节导轨;调节导轨包括两个平行导轨、耳板、扁平连杆和螺母,可对两个平行导轨之间的距离进行调节,从而满足不同大小金相试块的使用需求;调节导轨中间和底板上方又放置有夹持装置;通过手持夹持装置可使金相试块沿调节导轨做往复直线运动。本实用新型能够对抛光所用的砂纸进行固定,有效方便的夹持金相试块,同时限定金相试块沿直线运动,从而更加快捷的完成金相试样的抛光任务。 | ||
搜索关键词: | 新型 金相 抛光 装置 | ||
【主权项】:
一种新型金相抛光装置,主要由底板、调节导轨和夹持装置组成;底板是整个新型金相抛光装置最底部的支撑结构;调节导轨安装在底板上方,夹持装置放置在调节导轨中部;调节导轨可限定手持夹持装置沿直线运动。
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