[实用新型]低通话噪声手机有效
申请号: | 201320760102.4 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN203675173U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 沙巍 | 申请(专利权)人: | 北京百纳威尔科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/19 | 分类号: | H04M1/19 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 路远 |
地址: | 101111 北京市通州区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种低通话噪声手机,包括手机壳体和内置的噪声处理模块,噪声处理模块通过A/D转换芯片连接麦克风,还包括在手机壳体的前端面中镶嵌的触摸屏,在触摸屏下侧的手机壳体中部,手机壳体内壁上安装有主麦克风,对应主麦克风的手机壳体上开设有通孔,在手机壳体的后端面上部,手机壳体内壁上水平设置两个副麦克风,对应副麦克风的手机壳体上开设有通孔。可以有效形成事件相关的多种声音频谱,供处理模块提高音频质量。 | ||
搜索关键词: | 通话 噪声 手机 | ||
【主权项】:
一种低通话噪声手机,包括手机壳体(01)和内置的噪声处理模块,噪声处理模块通过A/D转换芯片连接麦克风,还包括在手机壳体(01)的前端面中镶嵌的触摸屏(02),其特征在于:在触摸屏(02)下侧的手机壳体(01)中部,手机壳体(01)内壁上安装有主麦克风(03),对应主麦克风(03)的手机壳体(01)上开设有通孔,在手机壳体(01)的后端面上部,手机壳体(01)内壁上水平设置两个副麦克风(04),对应副麦克风(04)的手机壳体(01)上开设有通孔。
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