[实用新型]在超硬颗粒表面包覆粉末的装置有效
申请号: | 201320760202.7 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN203712531U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 刘一波;姚炯彬;舒惠星 | 申请(专利权)人: | 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B22F1/02 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 刘春成;张向琨 |
地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种在超硬颗粒表面包覆粉末的装置。该装置包括:网板,板面上均匀布置有若干个圆柱形通孔,每个所述通孔中放置一粒超硬颗粒;定位板,一面上设有若干个与所述网板上通孔相对应的圆柱形凸台,所述凸台直径与所述网板上的通孔孔径相配合,以用于支撑所述超硬颗粒在所述通孔的中心位置;以及挤压机构,设置于所述网板上并与所述定位板相对,用于将含有包覆用粉末的浆料挤压入所述网板的通孔中。采用本实用新型的装置进行超硬颗粒的包覆,不受包覆用粉末的尺寸、形状和比重的限制,包覆丸粒粒度一致;合理选择网板的阵列孔数,可使包覆效率高、过程可控性好、成本低。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 表面 粉末 装置 | ||
【主权项】:
一种在超硬颗粒表面包覆粉末的装置,其特征在于,包括: 网板,板面上均匀布置有若干个圆柱形通孔,每个所述通孔中放置一粒超硬颗粒; 定位板,一面上设有若干个与所述网板上通孔相对应的圆柱形凸台,所述凸台直径与所述网板上的通孔孔径相配合,以用于支撑所述超硬颗粒在所述通孔的中心位置;以及 挤压机构,设置于所述网板上并与所述定位板相对,用于将含有包覆用粉末的浆料挤压入所述网板的通孔中。
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