[实用新型]在超硬颗粒表面包覆粉末的装置有效

专利信息
申请号: 201320760202.7 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN203712531U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 刘一波;姚炯彬;舒惠星 申请(专利权)人: 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00;B22F1/02
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;张向琨
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种在超硬颗粒表面包覆粉末的装置。该装置包括:网板,板面上均匀布置有若干个圆柱形通孔,每个所述通孔中放置一粒超硬颗粒;定位板,一面上设有若干个与所述网板上通孔相对应的圆柱形凸台,所述凸台直径与所述网板上的通孔孔径相配合,以用于支撑所述超硬颗粒在所述通孔的中心位置;以及挤压机构,设置于所述网板上并与所述定位板相对,用于将含有包覆用粉末的浆料挤压入所述网板的通孔中。采用本实用新型的装置进行超硬颗粒的包覆,不受包覆用粉末的尺寸、形状和比重的限制,包覆丸粒粒度一致;合理选择网板的阵列孔数,可使包覆效率高、过程可控性好、成本低。
搜索关键词: 颗粒 表面 粉末 装置
【主权项】:
一种在超硬颗粒表面包覆粉末的装置,其特征在于,包括: 网板,板面上均匀布置有若干个圆柱形通孔,每个所述通孔中放置一粒超硬颗粒; 定位板,一面上设有若干个与所述网板上通孔相对应的圆柱形凸台,所述凸台直径与所述网板上的通孔孔径相配合,以用于支撑所述超硬颗粒在所述通孔的中心位置;以及 挤压机构,设置于所述网板上并与所述定位板相对,用于将含有包覆用粉末的浆料挤压入所述网板的通孔中。 
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司,未经北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320760202.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top