[实用新型]一种弹体发泡灌封装置有效
申请号: | 201320761859.5 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN203605829U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 许磊;石伟 | 申请(专利权)人: | 西安电子工程研究所 |
主分类号: | F42B33/00 | 分类号: | F42B33/00;B29C44/34 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710100 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种弹体发泡灌封装置,其特征在于:承压U形件的一个侧版上设有承压螺杆,灌封口盖板上设有盖帽;所述的灌封口盖板上设有灌封用的通孔,盖帽的尺寸与通孔相吻合;使用时,将灌封口盖板固定在需要灌封的弹体腔体上,将发泡材料搅匀后从注入孔倒入腔体,盖帽封住通孔;将承压U形件的U形口卡在弹体腔体上,拧紧承压螺杆至螺杆头顶紧盖帽。本实用新型改变了以往采用的配重加压方式,具有结构简单,便于操作、可靠性好的特点,用该装置灌封的弹体电路能够满足1.3万g冲击要求。生产实践表明该装置能够实现批量生产,大大提高了灌封效率。本装置还可推广应用到其他的发泡灌封操作中。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹体 发泡 装置 | ||
【主权项】:
一种弹体发泡灌封装置,其特征在于包括灌封口盖(1)、盖帽(2)、承压U形件(3)和承压螺杆(4);承压U形件(3)的一个侧版上设有承压螺杆(4),灌封口盖板(1上设有盖帽(2);所述的灌封口盖板(1)上设有灌封用的通孔,盖帽(2)的尺寸与通孔相吻合;使用时,将灌封口盖板(1)固定在需要灌封的弹体腔体上,将发泡材料搅匀后从注入孔倒入腔体,盖帽(2)封住通孔;将承压U形件(3)的U形口卡在弹体腔体上,拧紧承压螺杆至螺杆头顶紧盖帽(2)。
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