[实用新型]一种二极管组件的底板排布结构有效
| 申请号： | 201320762233.6 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203707129U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张子岳;黄正信;温国豪 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管组件的底板排布结构，包括底板，所述底板上等间距设置有多个通孔，所述通孔的内壁镀有铜层，所述通孔内塞填有胶体，所述通孔处的底板的上下表面均设置有与所述铜层导通的铜片，所述底板上表面的每一片上铜片的一端均设置有芯片，另一端通过焊线与前一个上铜片的芯片相连接，所述底板上还设置有用于包裹所述上铜片、芯片、焊线的环氧树脂层。采用本实用新型的二极管组件的底板排布机构，在切割时从通孔纵向轴线处切开，使一个通孔分别被两个单独的二极管作为端电极使用，大大减少了钻孔数，降低了钻孔成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 组件 底板 排布 结构 | ||
【主权项】：
一种二极管组件的底板排布结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上等间距设置有多个通孔，所述通孔的内壁镀有铜层（2），所述通孔内塞填有胶体（3），所述通孔处的底板（1）的上下表面均设置有与所述铜层（2）导通的铜片，所述底板（1）上表面的每一片上铜片（4）的一端均设置有芯片（6），另一端通过焊线（7）与前一个上铜片（4）的芯片（6）相连接，所述底板（1）上还设置有用于包裹所述上铜片（4）、芯片（6）、焊线（7）的环氧树脂层（8）。
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