[实用新型]一种镭切机供料整形装置有效

专利信息
申请号: 201320762443.5 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN203636499U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 张子岳;黄正信;吴贤忠 申请(专利权)人: 丽智电子(昆山)有限公司
主分类号: B23Q7/16 分类号: B23Q7/16
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215316 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种镭切机供料整形装置,包括整料平台,所述整料平台上设置有三个定位孔和两条相互垂直的通槽,所述整料平台的下方分别通过转轴固定有两个整料杆,所述两个整料杆的上端分别穿过所述通槽,且所述整料杆可沿所述通槽的长度方向移动。通过在整料平台上设置3个定位孔,并在定位孔中放入定位轴承,且在整料平台上设置相互垂直的两个通槽,并在通槽中设置可沿其长度方向移动的整料杆,当检测到有基板放置到整料平台上后,通过气缸驱动整料杆在通槽内向定位孔方向移动,保证基板与三个定位孔接触,实现三点定位,保证每个基板通过整形后不会出现偏位现象,保证了后期镭射切割的质量。
搜索关键词: 一种 镭切机 供料 整形 装置
【主权项】:
一种镭切机供料整形装置,包括整料平台(1),其特征在于:所述整料平台(1)上设置有三个定位孔和两条相互垂直的通槽(6),所述整料平台(1)的下方分别通过转轴(10)固定有两个整料杆(4),所述两个整料杆(4)的上端分别穿过所述通槽(6),且所述整料杆(4)可沿所述通槽(6)的长度方向移动。
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