[实用新型]一种银点定位装置有效

专利信息
申请号: 201320763242.7 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN203557053U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 杨沪锦 申请(专利权)人: 温州天基机器人自动化有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 朱德宝
地址: 325600 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种银点定位装置,涉及一种定位装置。该焊接银点定位装置包括机架、第一气缸、限位支架、两个定位夹头、第二气缸和压块,第一气缸设置在机架的中部,定位夹头设置在第一气缸上,定位夹头可通过与第一气缸联动进行合拢或分开的动作,限位支架与定位夹头套设配合并固定于机架上,第二气缸设置在机架的上部,压块设置在第二气缸的下端,压块可通过与第二气缸联动进行下降或上升。本实用新型通过一对定位夹头的设计,第一气缸工作使两个定位夹头合拢,夹头上的凹槽配合定位银点;上方的压块压住银点固定,定位完成后定位夹头分开,侧面的点焊机完成点焊工作;有利于自动化点焊工作,定位准确,固定牢固,提高了点焊效率和质量。
搜索关键词: 一种 定位 装置
【主权项】:
一种银点定位装置,其特征在于:包括机架(1)、第一气缸(2)、限位支架(3)、两个定位夹头(4)、第二气缸(5)和压块(6),所述第一气缸(2)设置在机架(1)的中部,所述两个定位夹头(4)设置在第一气缸(2)上,两个定位夹头(4)可通过与第一气缸(2)联动进行合拢或分开的动作,所述限位支架(3)与两个定位夹头(4)套设配合并固定于机架(1)上,所述第二气缸(5)设置在机架(1)的上部,所述压块(6)设置在第二气缸(5)的下端,所述压块(6)可通过与第二气缸(5)联动进行下降或上升的动作。
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