[实用新型]一种电路快速拆焊工装有效
| 申请号： | 201320765541.4 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203863171U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘炳亮;周津;付玉建;封宏峥;刘超 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘东升 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接领域，具体涉及一种电路快速拆焊工装，用于快速拆除电路板多插针引脚焊接的芯片。该电路快速拆焊工装包括：连接杆及带锡槽的拆焊头，所述连接杆和带锡槽的拆焊头通过固定螺钉连接在一起；所述连接杆外连电烙铁；所述拆焊头上周向开有锡槽。本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装，其采用一体化方法解决多插针引脚的拆焊问题，实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构，以适应多种尺寸芯片，扩大应用范围。由此，本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问题，实现了快速、安全有效的拆焊处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 快速 焊工 | ||
【主权项】：
一种电路快速拆焊工装，其特征在于，所述电路快速拆焊工装包括：连接杆(101)及带锡槽的拆焊头(102)，所述连接杆(101)和带锡槽的拆焊头(102)通过固定螺钉(103)连接在一起；所述连接杆(101)外连电烙铁；所述拆焊头(102)上周向开有锡槽(104)。
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