[实用新型]陶瓷散热结构有效
| 申请号： | 201320766394.2 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203691839U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈文成;王养苗 | 申请（专利权）人： | 磁技兴业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种陶瓷散热结构，其系包含有一陶瓷散热单元，该陶瓷散热单元系以陶瓷所构成者，其一侧系设有一导接面，该导接面系与一电路单元的发热组件相接，而可通过该陶瓷散热单元将热直接导出者，通过此一陶瓷散热单元，可使发热组件产生的热可传导至陶瓷散热单元上，并可产生散热的功效，另外，通过陶瓷散热单元本身的特性亦可使该电路单元产生绝缘及抗磁之效果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷散热结构，其特征是，至少包含有；一电路单元，其上具有至少一发热组件，该发热组件上具有一热传导面；一陶瓷散热单元，该陶瓷散热单元是以陶瓷所构成，其一侧设有一导接面，该导接面与该热传导面相接触。
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