[实用新型]免焊线的正装LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种免焊线的正装LED芯片，其特征在于：包括：外延芯片，外延芯片包括衬底、缓冲层、N型层、发光层、电子阻挡层、P型层和ITO层，在ITO层上形成有网状手指；形成于外延芯片上的N型电极、P型电极和荧光粉层；形成于外延芯片的上侧和四周的隔离层；位于N型电极与相应的外置电路以及P型电极和相应的外置电路之间的焊料层，同时也公开了该LED产品的制作方法。本实用新型能增大光的提取率，并提升光源品质，且无需金线，减少制作成本并提升LED的可靠性，同时通过点焊实现电极与外置电路相连，提高了LED的良率。

主权项

一种免焊线的正装LED芯片，其特征在于：包括：—外延芯片，外延芯片包括衬底、缓冲层、N型层、发光层、电子阻挡层、P型层和ITO层，在ITO层上形成有网状手指；—N型电极，形成于外延芯片的N型层上，该N型电极与外延芯片电性耦合；—P型电极，形成于外延芯片的P型层上，该P型电极与外延芯片电性耦合，P型电极与网状手指金属连接；—荧光粉层，形成于外延芯片上；—隔离层，形成于外延芯片的上侧和四周；—焊料层，位于N型电极与相应的外置电路以及P型电极和相应的外置电路之间。