[实用新型]一种切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮有效

专利信息
申请号: 201320772087.5 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN203665732U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 王德明;杨方;谈军;孟维明;王庆峰 申请(专利权)人: 国电兆晶光电科技江苏有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 周祥生
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮,包括轮体和导轮槽,导轮槽沿轴向均匀地开设在轮体上,所述导轮槽的横截面形状为等腰梯形或正三角形,在导轮槽与切割钢线相接触的两侧面上沿周向设有溢浆槽。由于在导轮槽的两侧面上沿周向设有溢浆槽,砂浆会沿着溢浆槽流到导轮槽的下部,与切割钢线的下半部分充分接触,这样切割钢线的下半部分也有砂浆冷却,切割钢线与导轮槽之间的摩擦产生的高温被砂浆液即时带走,因此不会影响切割钢线抗拉强度,切割钢线不容易断裂。
搜索关键词: 一种 切割 超薄 多晶 硅片 专用 导轮
【主权项】:
一种切割超薄多晶硅片的专用钢线导轮,包括轮体(1)和导轮槽(2),导轮槽(2)沿轴向均匀地开设在轮体(1)上,其特征是:所述导轮槽(2)的横截面形状为等腰梯形或正三角形,在导轮槽(2)与切割钢线(4)相接触的两侧面上沿周向设有溢浆槽(3)。
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