[实用新型]LED封装结构的散热装置有效
申请号: | 201320773139.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203628573U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 王国福;刘规东 | 申请(专利权)人: | 福州瑞晟电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄 |
地址: | 350008 福建省福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED封装结构的散热装置,包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱和用于将导热柱的热量散走的散热器,所述导热柱安装在散热器内,导热柱的轴向一端与LED颗粒接触,所述散热器由套接在导热柱外周围的导热金属筒和安装在导热金属筒外周不同径向方向的多个散热板组成,相邻散热板之间预留有间隙,每个散热板的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构。本实用新型LED封装结构的散热装置可实现散热器周围空气的轴向对流,提高散热效果,同时可以达到降低整灯重量,具有提高LED光源寿命的效果。 | ||
搜索关键词: | led 封装 结构 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种LED封装结构的散热装置,包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱(1)和用于将导热柱(1)的热量散走的散热器(2),所述导热柱(1)安装在散热器(2)内,导热柱(1)的轴向一端与LED颗粒接触,其特征在于:所述散热器(2)由套接在导热柱(1)外周围的导热金属筒(22)和安装在导热金属筒(22)外周不同径向方向的多个散热板(21)组成,相邻散热板(21)之间预留有间隙,每个散热板(21)的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构(211)。
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