[实用新型]共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴有效
| 申请号： | 201320773472.1 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203579673U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张顺亮;葛秋玲 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/06 | 分类号： | B25J15/06;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种调平吸嘴，尤其是一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，属于集成电路制造的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头，所述吸片头内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。本实用新型结构紧凑，能够适用于不同芯片的尺寸，满足封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求，使用寿命长，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶焊机 拾取 芯片 万向 调平吸嘴 | ||
【主权项】：
一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，其特征是：包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头（1），所述吸片头（1）内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。
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