[实用新型]一种高频焊接装置有效
| 申请号： | 201320776943.4 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203621724U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林俊杰;万炳禄 | 申请（专利权）人： | 厦门柏恩氏电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K13/00 | 分类号： | B23K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种高频焊接装置，其特征在于：包括机架、高频焊接主机、和所述高频焊接主机连接的高频焊接区以及铺设在所述机架上贯穿所述高频焊接区的产品输送带；本实用新型利用流经焊件连接面的高频电流所产生的电阻热作为热源，使焊件待焊区表层被加热到熔化，使焊件达到金属间结合的结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种高频焊接装置，其特征在于：包括机架、高频焊接主机、和所述高频焊接主机连接的高频焊接区以及铺设在所述机架上贯穿所述高频焊接区的产品输送带。
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