[实用新型]用于烧成工艺的承载装置有效
| 申请号： | 201320780224.X | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203810934U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 姚斌;王清华;贾广平 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00;C22C38/40 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于烧成工艺的承载装置，所述承载装置为镍铬合金承烧匣钵。优选地，所述承载装置为Ni25Cr20合金承烧匣钵。本实用新型特别适于作为片式元件玻璃涂覆层烧结的承烧装置，可以消除产品粘结承烧匣钵引起产品表面外观缺陷和电性能欠佳的不良影响，保证产品优良的外观和电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧成 工艺 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种用于烧成工艺的承载装置，用于承载元件玻璃涂覆层进行烧结,其特征在于,所述承载装置为镍铬合金承烧匣钵。
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