[实用新型]一种用于印刷电路板的焊接工装有效

专利信息
申请号: 201320780412.2 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN203791793U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 华立志;齐臧娃;周春来;王建新 申请(专利权)人: 北京铁路信号有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 102613 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于印刷电路板的焊接工装,其包括限位板框和顶板,其中,限位板框用于定位印刷电路板的印制板;顶板与限位板框铰接,且顶板上设有顶块;其中,顶板上设有卡扣(或卡孔),限位板框上设有与上述卡扣(或卡孔)配合的卡孔(或卡扣);且卡扣扣合在卡孔处时,顶块朝向印制板框,即实际应用时顶块将待焊接元件顶紧在印制板的元件孔处。本实用新型提供的焊接工装中,卡扣和卡孔配合锁紧后元件始终由顶块顶紧在印制板上,有效地限制了元件与印制电路板的相对空间位置,能够防止在翻转印制板的过程中元件的脚由元件孔中脱落,避免多次重新插装元件,利于提高手工焊接效率。
搜索关键词: 一种 用于 印刷 电路板 焊接 工装
【主权项】:
一种用于印刷电路板的焊接工装,其特征在于,包括: 用于定位所述印刷电路板的印制板的限位板框;和 与所述限位板框铰接的顶板,所述顶板上设有用于将所述印刷电路板的元件顶紧在所述印制板的元件孔处的顶块; 其中,所述顶板上设有卡扣或卡孔,所述限位板框上设有与所述卡扣或所述卡孔配合的卡孔或卡扣。 
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