[实用新型]凹版微移印系统

摘要

本实用新型公开了一种凹版微移印系统，其主体机架上下游分别设置有入料系统和卸料系统，入料系统和卸料系统可与衬底平台配合工作；衬底平台与入料系统和凹版平台连接，CCD识别系统在凹版平台、衬底平台左右各设置一套；衬底平台上设置有边缘感应器系统；注胶系统在凹版平台上涂覆移印材料；刮刀及收墨刀系统在注胶系统完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外无残留；通过辊筒的粘附作用将凹版凹槽内的移印材料移印到衬底平台的衬底上，辊筒装置在加热后使移印材料在凹版衬底上转移，移印后的衬底进入卸料系统，辊筒装置经冷却系统后退回到凹版平台上进行下一次移印。本实用新型可广泛应用于触摸屏、光伏产品、PCB线路板中多层复合膜图层制作。

主权项

一种凹版微移印系统，其特征在于，包括：入料系统、主体机架、计算机系统和人机界面、CCD识别系统、辊筒装置、机械手系统、刮刀及收墨刀系统、注胶系统、凹版平台、衬底平台及卸料系统；所述主体机架上下游分别设置有所述入料系统和卸料系统，所述入料系统和卸料系统可与所述衬底平台配合工作；所述衬底平台与所述入料系统连接，所述衬底平台与所述凹版平台连接，所述CCD识别系统在所述凹版平台、衬底平台左右各设置一套；所述注胶系统在注胶伺服泵的推动下在所述凹版平台上涂覆定量的移印材料；所述刮刀及收墨刀系统在所述注胶系统完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外无残留，所述凹版放置于所述凹版平台上；所述辊筒装置通过所述计算机系统控制的所述机械手系统调整及移动行进路径，所述辊筒由不锈钢辊轴和导热性好、厚度均一的质软材质包括硅胶皮套合组成，通过辊筒的粘附作用将凹版凹槽内的移印材料移印到所述衬底平台的衬底上，所述辊筒装置在加热后使移印材料在所述凹版衬底上转移，移印后的衬底进入所述卸料系统，所述辊筒装置经冷却系统后退回到所述凹版平台上进行下一次移印。