[实用新型]电路板结构

摘要

本申请公开了一种电路板结构，包括板体以及差分对，板体具有相互堆栈的第一介质层与第二介质层，差分对的第一信号线与第二信号线分别设置于第一介质层与第二介质层内，使第一信号线与第二信号线的相对位置于垂直板体的方向上相互重迭或者是保持固定的偏移，并且沿水平方向相互平行，从而缩减了差分对在板体的布线空间内所占据的面积，而有助于板体上的布线设计；或者是板体尺寸的小型化设计。

主权项

一种电路板结构，其特征在于，包括：板体，包括多个第一接地层、多个第二接地层、第一介质层和第二介质层，所述多个接地层间隔排列，所述第一介质层设置于所述多个第一接地层上，并且填充于所述多个第一接地层之间，所述多个第二接地层间隔设置于所述第一介质层上，并且分别对应于所述多个第一接地层，所述第二介质层设置于所述多个第二接地层上，并且填充于所述多个第二接地层之间；以及差分对，具有第一信号线以及第二信号线，所述第一信号线设置于相邻的二所述第一接地层之间，所述第二信号线设置于相邻的二所述第二接地层之间，其中所述第一信号线与所述第二信号线的相对位置于垂直所述板体的方向上相互重迭或者是保持固定的偏移，并且沿所述板体的水平方向相互平行。