[实用新型]FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具有效
| 申请号： | 201320783577.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203804458U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘笛;孙大成;姜硕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;葛强 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。该FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。本实用新型的第一容置通道容置FP型陶瓷管壳两侧的外引脚，使在平行缝焊封装过程中FP型陶瓷管壳的受力位置由外引脚转移到FP型陶瓷管壳的陶瓷壳体两侧，避免了FP型陶瓷管壳外引脚因受力而扭曲变形，有效防止了外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | fp 陶瓷 管壳 平行 封装 夹具 | ||
【主权项】：
FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，包括底座及侧板，所述底座上设有容置槽及第一容置通道，两个所述第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与所述容置槽连通，所述侧板位于所述容置槽内并与所述底座连接。
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