[实用新型]一种功率型COB集成封装LED光源有效
| 申请号： | 201320786705.1 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203631547U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈立有 | 申请（专利权）人： | 深圳市久和光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面。本实用新型的特点是用铜基线路板替代铝基线路板，同时将LED芯片直接固定在散热板上，使LED芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，热阻更小，导热速度快，单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 cob 集成 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；其特征是，所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。
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