[实用新型]一种半导体晶圆加工用胶带有效
| 申请号： | 201320791503.6 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN203487078U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王红 | 申请（专利权）人： | 王红 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 小松专利事务所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 150018 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。所述基材为PET材质。所述基材的厚度3-90微米。本实用新型的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆加 工用 胶带 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于：所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
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