[实用新型]LED封装支架片体

摘要

LED封装支架片体，涉及LED封装技术领域，上料带和下料带的内沿各自设有正导线架和负导线架，正导线架和负导线架一端的一侧各自设有正条形延伸部和负条形延伸部，且上料带、正导线架和正条形延伸部为一体式结构，下料带、负导线架和负条形延伸部为一体式结构，正导线架和负导线架的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部和负外连接部，绝缘基座将正条形延伸部和负条形延伸部包裹在一起，其中负条形延伸部的末端露于绝缘基座外，在负条形延伸部的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端。它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。

主权项

LED封装支架片体，其特征在于它包含上料带(1)、下料带(2)、正导线架(3)、负导线架(4)、正条形延伸部(5)、负条形延伸部(6)、绝缘基座(7)、正外连接部(8)、负外连接部(9)、负内连接端(10)，上料带(1)和下料带(2)的内沿各自设有正导线架(3)和负导线架(4)，正导线架(3)和负导线架(4)一端的一侧各自设有正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)，且上料带(1)、正导线架(3)和正条形延伸部(5)为一体式结构，下料带(2)、负导线架(4)和负条形延伸部(6)为一体式结构，正导线架(3)和负导线架(4)的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部(8）和负外连接部(9)，绝缘基座(7)将正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)包裹在一起，其中负条形延伸部(6)的末端露于绝缘基座(7)外，在负条形延伸部(6)的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端(10)，正导线架(3)表面的中间位置为固晶区域。