[实用新型]一种齐纳击穿的小回滞SCR结构的高压ESD保护器件有效
申请号: | 201320799954.4 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN203659858U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 梁海莲;顾晓峰;毕秀文;董树荣 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/40;H01L29/06;H01L29/74;H01L29/866 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种齐纳击穿的小回滞SCR结构的高压ESD保护器件,可用于片上IC的高压ESD保护电路。包括P型衬底、N型埋层、第一N阱、P阱、下沉P掺杂、第二N阱、隔离区、第一N+、第一P+、第二N+、第二P+、第三N+、第三P+、第四N+、第四P+、第五N+、第五P+、金属阳极、金属阴极。其中由第一金属阳极、金属阴极、第一N+、第一P+、第三N+、第三P+、第二N+、第二P+或由第二金属阳极、金属阴极、第五N+、第五P+、第三N+、第三P+、第四N+、第四P+构成齐纳击穿ESD电流泄放路径。齐纳击穿ESD电流泄放路径不仅可增强器件的ESD鲁棒性,还可提高器件的维持电压,适用于窄小ESD窗口的高压ESD保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 击穿 小回滞 scr 结构 高压 esd 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种齐纳击穿的小回滞SCR结构的高压ESD保护器件,其包括两条SCR结构的ESD电流泄放路径和两条齐纳击穿的ESD电流泄放路径,以提高维持电压和增强器件的ESD鲁棒性,其特征在于:包括P型衬底(101)、N型埋层(102)、第一N阱(103)、P阱(104)、第二N阱(105)、下沉P掺杂(106)、第一隔离区(107)、第二隔离区(108)、第三隔离区(109)、第四隔离区(110)、第五隔离区(111)、第六隔离区(112)、第七隔离区(113)、第八隔离区(114)、第九隔离区(115)、第一N+(116)、第一P+(117)、第二N+(118)、第二P+(119)、第三N+(120)、第三P+(121)、第四P+(122)、第四N+(123)、第五P+(124)、第五N+(125)、第一金属1(126)、第二金属1(127)、第三金属1(128)、第四金属1(129)、第五金属1(130)、第六金属1(131)、第一金属2(132)、第二金属2(133)、第三金属2(134);所述N+埋层(102)在所述P型衬底(101)的表面部分区域中,在所述N+埋层(102)和所述P型衬底(101)的表面,从左到右依次分别为所述第一N阱(103)、所述P阱(104)和所述第二N阱(105),所述第一N阱(103)的右侧与所述P阱(104)的左侧相连,所述P阱(104)的右侧与与所述第二N阱(105)的左侧相连,所述N+埋层(102)的左侧与所述第一N阱(103)、所述N+埋层(102)的左侧与所述第二N阱(105)的横向交叠横向长度必须大于某一定值;所述第一N阱(103)表面区域内从左到右依次设有所述第一N+(116)、所述第二隔离区(108)、所述第一P+(117)、所述第三隔离区(109),所述P型衬底(101)的左侧边缘与所述第一N+(116)之间设有所述第一隔离区(107),所述第一隔离区(107)的左侧与所述P型衬底(101)的左侧边缘相连,所述第一隔离区(107)的右侧与所述第一N+(116)左侧相连,所述第一N+(116)右侧与所述第二隔离区(108)的左侧相连,所述第二隔离区(108)的右侧与所述第一P+(117)的左侧相连,所述第一P+(117)的右侧与所述第三隔离区(109)的左侧相连;所述第二N+(118)横跨在所述第一N阱(103)与所述P阱(104)的表面部分区域,所述第二N+(118)与所述第一P+(117)之间设有所述第三隔离区(109);所述第三隔离区(109)的右侧与所述第二N+(118)的左侧相连;所述P阱(104)表面区域内从左到右依次设有设有所述第二P+(119)、所述下沉P掺杂(106)和所述第四P+(122),所述下沉P掺杂(106)表面区域内从左到右依次设有所述第四隔离区(110)、所述第三N+(120)、所述第五隔离区(111)、所述第三P+(121)和所述第六隔离区(112),所述第二N+(118)的右侧与所述第二P+(119)的左侧之间的横向间距可以根据不同ESD设计窗口需求合理调节控制;所述第二P+(119)横跨在所述P阱(104)与所述下沉P掺杂(106)的表面部分区域,所述第二N+(118)的左侧与所述第二P+(119)的右侧之间在水平方向上必须预留某一固定值的间隔,所述第二P+(119)的右侧与所述第四隔离区(110)的左侧相连,所述第四隔离区(110)的右侧与所述第三N+(120)的左侧相连,所述第三N+(120)的右侧与所述第五隔离区(111)的左侧相连,所述第五隔离区(111)的右侧与所述第三P+(121)的左侧相连,所述第三P+(121)的右侧与所述第六隔离区(112)的左侧相连,所述第六隔离区(112)的右侧与所述第四P+(122)的左侧相连;所述第四N+(123)横跨在所述P阱(104)与所述第二N阱(105)之间的表面部分区域,所述第四P+(122)与所述第四N+(123)之间在水平方向上必须预留某一固定值的间隔,所述第四P+(122)的右侧与所述第四N+(123)的左侧之间的横向间距可以根据不同ESD设计窗口需求合理调节控制;所述第二N阱(105)表面区域内从左到右依次设有所述第七隔离区(113)、所述第五P+(124)、所述第八隔离区(114)和所述第五N+(125),所述第四N+(123)与所述第五P+(124)之间设有所述第七隔离区(113),所述第五N+(125)与所述P型衬底(101)右侧边缘之间设有所述第九隔离区(115),所述第四N+(123)的右侧与所述七隔离区(113)的左侧相连,所述第七隔离区(113)的右侧与所述第五P+(124)的左侧相连,所述第五P+(124)的右侧与所述第八隔离区(114)的左侧相连,所述第八隔离区(114)的右侧与所述第五N+(125)的左侧相连,所述第五N+(125)的右侧与所述第九隔离区(115)的左侧相连,所述第九隔离区(115)的右侧与P型衬底(101)的右侧边缘相连;所述第一金属1(126)、所述第二金属1(127)分别与所述第一N+(116)、所述第一P+(117)相连,所述第一金属2(132)和所述第一金属1(126)均与所述第二金属1(127)相连,构成器件的第一金属阳极,所述第五金属1(130)、所述第六金属1(131)分别与所述第五P+(124)、所述第五N+(125)相连,所述第三金属2(134)和所述第五金属1(130)均与所述第六金属1(131)相连,构成器件的第二金属阳极;所述第三金属1(128)、所述第四金属1(129)分别与所述第三N+(120)、所述第三P+(121)相连,所述第二金属2(133)和所述第三金属1(128)均与所述第四金属1(129)相连,构成器件的金属阴极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320799954.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钢管传动装置
- 下一篇:一种用于线圈在烘房和浇注罐之间运输的运输装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的