[实用新型]双面散热的功率模块

摘要

本实用新型涉及一种双面散热的功率模块，下覆金属陶瓷基板通过铜基板与下散热器固定连接，半导体芯片设置在上覆金属陶瓷基板和下覆金属陶瓷基板之间，半导体芯片的集电极与下覆金属陶瓷基板连接、发射极和栅极分别与上覆金属陶瓷基板上的发射极区和栅极区连接，上散热器固定在上覆金属陶瓷基板的顶部并穿出外壳，印制电路板安装在铜基板上，上覆金属陶瓷基板其发射极引出端和栅极引出端分别与印制电路板连接，下覆金属陶瓷基板的集电极区与印制电路板连接，印制电路板设有对应的电极座和端子座，外壳安装在铜基板上，电极座和端子座的顶部设置在外壳上。本实用新型结构合理，能降低制造难度和制造成本，并能保证功率模块高效可靠的长时间使用。

主权项

一种双面散热的功率模块，包括铜基板（2）、覆金属陶瓷基板和半导体芯片（6），其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板包括上覆金属陶瓷基板（8）和下覆金属陶瓷基板（5），下覆金属陶瓷基板（5）固定在铜基板（2），铜基板（2）与下散热器（1）固定连接，半导体芯片（6）设置在上覆金属陶瓷基板（8）和下覆金属陶瓷基板（5）之间，且半导体芯片（6）的集电极与下覆金属陶瓷基板（5）连接、发射极和栅极分别与上覆金属陶瓷基板（8）上的发射极区和栅极区连接，上散热器（9）固定在上覆金属陶瓷基板（8）的顶部并穿出外壳（4），中空的印制电路板（3）安装在铜基板（2）上，上覆金属陶瓷基板（8）其发射极引出端（8‑1）和栅极引出端（8‑2）分别与印制电路板（3）连接，下覆金属陶瓷基板（5）的集电极区与印制电路板（3）连接，印制电路板（3）设有对应的两个电极座（10）和一个端子座（12），外壳（4）安装在铜基板（2）上，电极座（10）和端子座（12）的顶部设置在外壳（4）上。