[实用新型]一种新型LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型LED封装结构,该LED封装结构包括：PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片直接设置在PCB基板上，所述芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在基板上，其与LED芯片导通，所述围坝内设有荧光胶，所述填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖；本实用新型采用以上技术方案，将LED芯片直接设置到PCB板上，采用连片式的封装结构，克服了空气间隙带来的散热不良问题，极大的提高了LED芯片的散热性能，增加使用寿命，同时在LED芯片上设有荧光胶和将填充胶设置在基板上且将基板上各部件覆盖，进一步的提高了光效和发光均匀度。

主权项

一种新型LED封装结构,其特征在于：其包括PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片设置在PCB基板上，所述LED芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在PCB基板上，其与LED芯片导通,所述填充胶层设置在PCB基板上且将PCB基板上各部件覆盖，所述的荧光胶填充在围坝内，将PCB基板围坝内全部胶封。