[实用新型]一种带抑制涌流的无触点低压电容投切开关

摘要

本实用新型涉及一种投切开关，具体地说是一种带抑制涌流的无触点低压电容投切开关，包括壳体、设置在壳体上的外接端子及设置在壳体内的主控电路模块，在壳体的底部还设有限流电抗器，主控电路模块与限流电抗器串联连接，外接端子的进线端子与主控电路模块相连，出线端子与限流电抗器相连，所述的主控电路模块包括阻容吸收电路、主回路可控硅、光电耦合电路、零电压检测电路、与门逻辑电路和光耦隔离放大电路；本实用新型结构紧凑美观，功能上电压过零投入准确、灵敏度高，特别是配合内置的限流电抗器使得电容投入时主回路涌流极小，减小了对可控硅的冲击；性能上采用相关措施使得抗干扰更强、电寿命长、可靠性高的特点。

主权项

一种带抑制涌流的无触点低压电容投切开关，包括壳体、设置在壳体上的外接端子及设置在壳体内的主控电路模块，其特征在于：在壳体的底部还设有限流电抗器，主控电路模块与限流电抗器串联连接，外接端子的进线端子与主控电路模块相连，出线端子与限流电抗器相连，所述的主控电路模块包括阻容吸收电路、主回路可控硅、光电耦合电路、零电压检测电路、与门逻辑电路和光耦隔离放大电路，阻容吸收电路与主回路可控硅并联，主回路可控硅两端电压经电阻降压后送至光电耦合电路，之后与零电压检测电路、与门逻辑电路和光耦隔离放大电路顺次串联连接。