[实用新型]一种引线框架及封装体有效
| 申请号： | 201320826130.1 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203659846U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陶莉萍;许文耀;董美丹 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架，包括芯片基座及引脚，所述芯片基座允许芯片放置在其上，在芯片放置在所述芯片基座上时，连接所述芯片与所述引脚的金属线在所述芯片上具有一第一焊点，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面，以增大所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。本实用新型的优点在于：（1）引脚与芯片基座形成一定的高度差，有效改善了塌丝状况。（2）金属线在第一焊点处的弯折夹角增大，有利于金属线远离芯片或者芯片基座边缘，避免金属线与芯片或者芯片基座的表面接触造成短路。（3）金属线相对于现有技术中的金属线长度变短，能有效降低金属线的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括芯片基座及引脚，所述芯片基座允许芯片放置在其上，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面。
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