[实用新型]一种用于片式电子元件的焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构、低摩擦气缸，所述低摩擦气缸与所述焊头机构连接，用于给所述焊头机构提供所需的焊接压力；还包括数显气压表，与所述低摩擦气缸连接，用于显示该低摩擦气缸进气口的压强；还包括精密调压阀，与所述低摩擦气缸连接，用于调节所述低摩擦气缸进气口的压强。本实用新型提供的焊接装置，焊接压力可视可控，且采用低摩擦气缸配合，能够实现精确、准确地控制焊头端的焊接压力，使片式元件的铜线与电极引出端焊接面能够很好的粘连，得到平面度极好的焊接面。

主权项

一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构（10）和供气端口（80），其特征在于，还包括：具有进气口（22）和排气口（23）的低摩擦气缸（20），用于给所述焊头机构（10）提供所需焊接压力；精密调压阀（40），其出气口与所述低摩擦气缸（20）的进气口（22）连通，用于调节所述低摩擦气缸进气口（22）的压强；数显气压表（30），与所述低摩擦气缸（20）连接，用于显示所述低摩擦气缸进气口（22）的压强。