[实用新型]芯片自动记温系统有效
| 申请号： | 201320835104.5 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203758631U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 向威;王鹏;龚鹏志 | 申请（专利权）人： | 广东长虹电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片自动记温系统，用于测试与记录电子元器件的温度，包括：一温度测试仪，其具有多个贴片式测试端子，该测试端子用于接触元器件以使得温度测试仪获得测量元器件温度的物理信号；一电子计算机，该计算机与温度测试仪串口通信，以传输温度测试仪测量的数据并在电子计算机生成记录。本实用新型芯片自动记温系统通过温度测试仪的多个测试端子对电子元器件进行定时多点测试，并在电子计算机上以可视化的直观报表形式记录与呈现出温度测试数据，此项设计很大程度上降低了产品设计人员的劳动强度，并提高了测试效率，减少设计人员的工作量，并杜绝了人工操作测试、记录失误。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 系统 | ||
【主权项】：
芯片自动记温系统，用于测试与记录电子元器件的温度，其特征在于包括：一温度测试仪，其具有多个贴片式测试端子，该测试端子用于接触元器件以使得温度测试仪获得测量元器件温度的物理信号；一电子计算机，该计算机与温度测试仪串口通信，以传输温度测试仪测量的数据并在电子计算机生成记录。
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