[实用新型]一种集成共模电感的封装结构有效
| 申请号： | 201320835534.7 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203644754U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 卞新海;郭洪岩;张黎;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种集成共模电感的封装结构，属于半导体封装技术领域。其电感线圈（100）包括上下分布、绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分的上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120），在上层电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈（110）垂直向上连接的上层金属柱（210）；在下层电感线圈（120）的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈（120）垂直连接的下层金属柱（220），下层金属柱（220）的垂直方向与上层金属柱（210）的垂直方向相同或相反。本实用新型提供了一种体积小、呈扁平状、性能参数一致性的集成共模电感的封装结构，能够降低高频下共模电感的损耗，提高EMI滤波器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电感 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成共模电感的封装结构，包括平面状的电感线圈（100），其特征在于：所述电感线圈（100）的线宽小于线距，所述电感线圈（100）包括上下分布的上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120），在所述上层电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈（110）垂直向上连接的上层金属柱（210），所述上层金属柱（210）的端面设置金属柱保护层（410）；在所述下层电感线圈（120）的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈（120）垂直连接的下层金属柱（220），所述下层金属柱（220）的垂直方向与上层金属柱（210）的垂直方向相同或相反，所述下层金属柱（220）的端面设置金属柱保护层（420）；所述上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120）的绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分。
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