[实用新型]一种印刷电路板压合垫有效
| 申请号： | 201320838154.9 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203632973U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 康述旻 | 申请（专利权）人： | 康述旻 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B5/02 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板压合垫，涉及印刷电路板。提供使用寿命较高、使用成本较低、操作简单的一种印刷电路板压合垫。设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。利用纤维毡耐高温和具有缓冲弹性的特点，达到可以多次压合，大大提高使用的频次，已达到减低成本和提高质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 压合垫 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板压合垫，其特征在于设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。
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