[实用新型]一种系统级LED封装器件有效
| 申请号： | 201320838210.9 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203760473U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 范青青;李东明;贾晋 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种系统级LED封装器件（100），其包括半导体基板（101）、LED芯片（102）和驱动模块电路（103），其特征在于，所述LED芯片（102）设置于所述半导体基板（101）的上表面，所述驱动模块电路（103）按照嵌装方式齐平地设置于所述半导体基板（101）的下表面上。本实用新型将驱动模块电路等与LED芯片集成到一块半导体基板的上下两面，无需外置电路，直接交流电点亮LED，可形成高集成度的封装器件，缩小整个系统的体积，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种系统级LED封装器件（100），其包括半导体基板（101）、LED芯片（102）和驱动模块电路（103），其特征在于，所述LED芯片（102）设置于所述半导体基板（101）的上表面，所述驱动模块电路（103）按照嵌装方式齐平地设置于所述半导体基板（101）的下表面上。
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