[实用新型]一种气保焊丝化学镀铜气吹装置有效
申请号: | 201320838805.4 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203715723U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 刘小军;张德远;郭寅斌;付伟 | 申请(专利权)人: | 贵州航天凯宏科技有限责任公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 563000 贵州省遵义市*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种气保焊丝化学镀铜气吹装置,包括进气管、支撑板、陶瓷圈、O型密封圈、底座板和顶压板,所述支撑板安装在底座板上,两侧装有顶压板,陶瓷圈安装在顶压板的孔中并与支撑板的通孔相连,陶瓷圈与支撑板的孔壁间通过O型密封圈密封,支撑板中部均匀分布有若干通孔,顶上加工有凹形圆弧槽,圆弧槽内加工有与支撑板中部通孔分别连通的孔,凹形圆弧槽上安装进气管,进气管上开一长槽,与支撑板顶上的凹形圆弧槽匹配并密封。本技术方案属于焊接材料制造技术领域,通过将进气管与支撑板直接连接,使得压缩空气进入进气管后,更快地作用到焊丝表面,避免了紊流现象,并降低了压缩空气的流动阻力,焊丝镀铜质量明显提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊丝 化学 镀铜 装置 | ||
【主权项】:
一种气保焊丝化学镀铜气吹装置,包括进气管(1)、支撑板(2)、陶瓷圈(3)、○型密封圈(4)、底座板(5)和顶压板(6),所述支撑板(2)安装在底座板(5)上,两侧装有顶压板(6),所述陶瓷圈(3)安装在顶压板(6)的孔中并与支撑板(2)的通孔相连,陶瓷圈(3)与支撑板(2)的孔壁间通过○型密封圈(4)密封,其特征在于:在所述支撑板(2)中部均匀分布有若干通孔,顶上加工有凹形圆弧槽,圆弧槽内加工有与支撑板(2)中部通孔分别连通的孔,凹形圆弧槽上安装进气管(1),所述进气管(1)上开一长槽,与支撑板(2)顶上的凹形圆弧槽匹配并密封。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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